轻触开关作为一种最常见的电子开关，具有体积小重量轻、接触电阻小、操作力精确、规格多样化等优势，被广泛应用于家电、安防、工控、新能源、影音、数码、通讯、玩具、健身器材、医疗器材等产品。

   轻触开关因其使用广泛，使用环境复杂，客户在使用过程中发生的问题多种多样，其中最为严重的故障则是银迁移（电迁移）不良，会导致开关误动作或短路，在安防、医疗、工业控制等一些重要的场合，后果严重。行业内往往通过提高开关防护和电镀质量来减少银迁移现象的发生，虽有一定效果但却无法杜绝，银迁移现象成为了行业内的一个顽疾。

                              轻触开关内部细节图（红色标记处均发生了银迁移）

   浙江欧麦特电子有限公司是一家专业的开关生产企业，有着超过20年的开关行业技术及人才积累，近期开发出了可完全隔绝(杜绝)银迁移现象的超长寿命的轻触开关（专利号：CN 115763121 A）。该开关颠覆了传统的轻触开关设计方式，在客户安装尺寸不变的前提下，采用了新颖的悬浮式弹片技术，同时取消了中间泡点，使得极间爬电距离从原来的0.6mm增加到4.7mm（以6x6规格为例），加之常态下弹片与端子未接触，减少了相互间的非必要磨损和不同材料间的慢反应现象。新的开关经过不断的优化调整，现已通过了超过行业标准两倍的测试条件，可靠性突出。公司同步开发了全新的自动化生产线，产品已具备批量生产能力。

注：银迁移(Silver Migrat ion)现象是指在存在直流电压梯度的潮湿环境中，水分子渗入含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银在电场及氢氧根离子的作用下，离解产生银离子，并产生可逆反应，在电场的作用下，银离子从高电位向低电位迁移，并形成絮状或枝蔓状扩展，在高低电位相连的边界上形成黑色氧化银。通过著名的水滴试验可以很清楚地观察到银迁移现象。